德國ThetaMetrisis膜厚測量儀 FR-ES

fr-es 是一款輕巧便捷的膜厚測量分析系統(tǒng), 能測量各種厚度范圍的透明和半透明涂層以及薄金屬層.fr-es 是實(shí)驗(yàn)室里的理想配置。fr-es 可以在各種光譜范圍內(nèi)執(zhí)行反射率和透射率測量。

更新時(shí)間:2025-12-27

該公司產(chǎn)品分類：深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司

超高純氫氣發(fā)生器（免維護(hù)版柜式機(jī)）HXCN-H-M0.6,HXCN-H-M1.2,HXCN-H-M5,HXCN-H-M10

超高純氫氣發(fā)生器（免維護(hù)版柜式機(jī)）hxcn-h-m0.6,hxcn-h-m1.2,hxcn-h-m5,hxcn-h-m10，采用pem技術(shù)電解純水制氫，無需用堿直接電解純水，無腐蝕無污染。國外高端制氫機(jī)優(yōu)先替代者氫氣純度高(99.9999％)5個(gè)9到7個(gè)9可選，流量穩(wěn)定，壓力采用一體化的控制。

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華欣創(chuàng)能實(shí)驗(yàn)室氫氣發(fā)生器 HXCN-H-S600,HXCN-H-S1200

實(shí)驗(yàn)室氫氣發(fā)生器（非免維護(hù)臺(tái)式機(jī)）,采用領(lǐng)先業(yè)內(nèi)pem技術(shù)電解純水制氫，無需用堿，無腐蝕無污染。氫氣純度高99.999％，流量穩(wěn)定，壓力采用一體化的控制.

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華欣創(chuàng)能實(shí)驗(yàn)室氫氣發(fā)生器 HXCN-H-MF-S600,HXCN-H-MF-S1200

華欣創(chuàng)能實(shí)驗(yàn)室氫氣發(fā)生器是一款專為gc、總烴分析儀等小流量需求場景設(shè)計(jì)的高效、安全制氫設(shè)備。用于gc載氣，也可用做fid和fpd等檢測器的燃燒氣。

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桌上型HMDS烘箱，小型HMDS真空烤箱

桌上型hmds烘箱，小型hmds真空烤箱采用hmds涂布方法改變晶圓表面的親水性，從而增大晶圓表面的接觸角），增強(qiáng)光刻膠和晶圓的粘附力。

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硅烷沉積系統(tǒng) 硅烷氣相沉積設(shè)備真空硅烷涂膠機(jī)

硅烷沉積系統(tǒng) 硅烷氣相沉積設(shè)備真空硅烷涂膠機(jī)是一種用于硅烷（siih?）作為前驅(qū)體的薄膜沉積設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體、納米壓印脫模工藝、光伏（太陽能電池）、顯示面板、玻璃、陶瓷納米材料等領(lǐng)域的材料制備。硅烷（sih?）因其高反應(yīng)性和低溫沉積特性，成為沉積非晶硅（a-si）、微晶硅（μc-si）、氮化硅（sin?）和氧化硅（sio?）等薄膜的關(guān)鍵化學(xué)品。

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烘氮?dú)夂嫦洌埠鏉崈艉嫦?/a>

烘氮?dú)夂嫦?，硬烘潔凈烘箱?yōu)化光刻膠的光學(xué)吸收特性，提高光刻膠對(duì)襯底的黏附性

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多電磁鐵實(shí)驗(yàn)室矢量電磁場水冷式或風(fēng)冷磁場設(shè)備

多電磁鐵實(shí)驗(yàn)室矢量電磁場水冷式或風(fēng)冷磁場設(shè)備電磁鐵為四結(jié)構(gòu)的，軛鐵八邊形，氣隙可調(diào)，柱直徑50mm，磁直徑25mm，四在同一平面；可水平或45度角放置。

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JH50變溫教學(xué)霍爾測試系統(tǒng)霍爾效應(yīng)教學(xué)實(shí)驗(yàn)儀器

變溫教學(xué)霍爾測試系統(tǒng)霍爾效應(yīng)教學(xué)實(shí)驗(yàn)儀器本系統(tǒng)由jh50變溫教學(xué)霍爾測試系統(tǒng)、tesk301控溫儀、液氮恒溫器和轉(zhuǎn)向磁體四個(gè)部分組成，可完成在不同溫度條件下測量霍爾片樣品霍爾效應(yīng)的教學(xué)實(shí)驗(yàn)。該系統(tǒng)可與計(jì)算機(jī)連接，配合相應(yīng)的軟件實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集，也可配合我公司其他設(shè)備使用。

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偶聯(lián)劑涂布機(jī) 硅烷偶聯(lián)劑氣相沉積系統(tǒng)

偶聯(lián)劑涂布機(jī) 硅烷偶聯(lián)劑氣相沉積系統(tǒng)硅烷偶聯(lián)劑應(yīng)用方法指通過表面預(yù)處理方式,改善材料界面性能的技術(shù)，其核心機(jī)制依賴于硅烷分子的水解縮合及與基材的化學(xué)鍵合作用.氣相沉積法是一種在干燥非質(zhì)子環(huán)境下實(shí)現(xiàn)硅烷單分子層沉積的關(guān)鍵技術(shù)，廣泛應(yīng)用于材料表面改性、電子封裝和能源材料等領(lǐng)域.

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智能型無塵無氧烘箱高溫氮?dú)鉄o氧PI烤箱 PI固化爐

智能型無塵無氧烘箱高溫氮?dú)鉄o氧pi烤箱 pi固化爐電子膠體固化：銀膠/bcb膠/光刻膠高溫固化（300-450℃）晶圓加工：退火處理、pi膜烘烤（±1℃波動(dòng)精度）陶瓷燒結(jié)：電子陶瓷材料無塵烘干（class100潔凈環(huán)境

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真空存儲(chǔ)柜真空干燥柜真空氮?dú)夤?/a>

真空存儲(chǔ)柜真空干燥柜真空氮?dú)夤襁m用于各類化工原料、貴重金屬、金屬粉末等各種固體、粉狀、糊狀、液體，電子產(chǎn)品（半導(dǎo)體、電路板、電子成品、芯片、電池板、電池片、電子元器件、金屬制品、厭氧產(chǎn)品、易氧化產(chǎn)品等

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硅烷沉積設(shè)備抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米壓印抗粘設(shè)備

硅烷沉積設(shè)備抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米壓印抗粘設(shè)備通過表面修飾的模板,可以大大降低模板與壓印聚合物層之間的相互作用力,在納米壓印過程中實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)較好的轉(zhuǎn)移,復(fù)制.

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大學(xué)實(shí)驗(yàn)室磁場發(fā)生裝置矢量多電磁鐵

大學(xué)實(shí)驗(yàn)室磁場發(fā)生裝置矢量多電磁鐵主要應(yīng)用于多磁環(huán)充磁、徑向梯度磁場、旋轉(zhuǎn)磁場磁導(dǎo)向等多種應(yīng)用，按用戶的使用要求設(shè)計(jì)制作，該種類型的電磁鐵能夠很好的與客戶設(shè)計(jì)的磁場平臺(tái)兼容。

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實(shí)驗(yàn)室矢量電磁鐵多磁場發(fā)生器

實(shí)驗(yàn)室矢量電磁鐵多磁場發(fā)生器多水冷式或風(fēng)冷、具有視野開闊、磁場強(qiáng)度高、磁場強(qiáng)度大小調(diào)節(jié)方便的特點(diǎn)

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錦正茂多電磁鐵矢量磁源發(fā)生器物理電磁學(xué)實(shí)驗(yàn)

多電磁鐵矢量磁源發(fā)生器物理電磁學(xué)實(shí)驗(yàn)在小氣隙時(shí)用于鐵氧體產(chǎn)品的充磁，與磁性樣品產(chǎn)品的磁化處理。

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HMDS氣相成底膜烘箱真空HMDS氣相烘箱

hmds氣相成底膜烘箱真空hmds氣相烘箱應(yīng)用硅片、磷化銦lnp、砷化鎵gaas、鈮酸鋰linbo?、硫化鋅zns、掩膜版、玻璃、石英片、藍(lán)寶石、晶圓、碳化硅等第三代、第四代半導(dǎo)體材料等。

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DSR300-DUV紫外光電探測器DSR300-DUV

本系統(tǒng)通過193的脈沖激光器或者等離子體光源+單色儀的連續(xù)193光源，對(duì)器件的光電流響應(yīng)進(jìn)行測量，測量速度約4khz，同時(shí)通過標(biāo)準(zhǔn)探測器對(duì)激光強(qiáng)度波動(dòng)進(jìn)行測量，對(duì)結(jié)果進(jìn)行校正。

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該公司產(chǎn)品分類：北京卓立漢光儀器有限公司

OminFluo990-DUV卓立高性能OminFluo990-DUV深紫外寬禁帶半導(dǎo)體熒光測試系統(tǒng)

深紫外超寬禁帶半導(dǎo)體熒光測試系統(tǒng)，基于我司20年左右的第三代半導(dǎo)體表征測試經(jīng)驗(yàn)，可以有效地對(duì)寬禁帶與超寬禁帶半導(dǎo)體材料例如aln和algan等進(jìn)行熒光激發(fā)

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光刻膠電子束膠 PMMA 950 分辨率高現(xiàn)貨

?產(chǎn)品名稱?pmma 950k（，分子量950,000）?類型?正性電子束光刻膠?典型膜厚?100–500 nm（依旋涂轉(zhuǎn)速與濃度調(diào)節(jié)）?曝光機(jī)制?電子束誘導(dǎo)主鏈斷裂，形成可溶性低聚物?顯影液?mibk:ipa（1:3）或純mibk?分辨率??≤10 nm?（理論極限），實(shí)測可達(dá)?20–50 nm?線寬?

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該公司產(chǎn)品分類：廈門芯磊貿(mào)易有限公司

S1800系列有機(jī)顯影液光刻膠高精密清晰度

?典型膜厚?0.4–2.7 μm?曝光波長?i-line（365 nm）?極限分辨率??≤0.5 μm?（500 nm）線寬，適用于高精度圖形轉(zhuǎn)移?顯影液?2.38％ tmah水溶液，非有機(jī)溶劑體系?粘附性?，可直接涂布于sio?、si、金屬表面，無需額外底膠?抗蝕刻性?中等，適用于金屬剝離（lift-off）工藝，不適用于高選擇比干法蝕刻

更新時(shí)間:2025-12-27

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BCB3022-46 光刻膠光致抗蝕劑耐化學(xué)性能穩(wěn)定

該材料在?標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體濕法工藝流程?中，經(jīng)受?多次循環(huán)化學(xué)處理?后仍保持?結(jié)構(gòu)完整性與電絕緣性?，其化學(xué)穩(wěn)定性源于?高度交聯(lián)的芳香環(huán)聚合物網(wǎng)絡(luò)?，該結(jié)構(gòu)在高溫與強(qiáng)極性溶劑中均不發(fā)生解聚。

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BCB4022-35 光刻膠半導(dǎo)體表面活性劑貨源充足

需求激增?：5g/6g、sic/gan功率器件、chiplet封裝推動(dòng)bcb年需求增速超25％；?環(huán)保壓力?：nmp去膠溶劑受限，推動(dòng)?水基bcb去除劑?研發(fā)，但尚處實(shí)驗(yàn)室階段；?技術(shù)演進(jìn)?：bcb正逐步替代pspi與pi，成為封裝介電層的?黃準(zhǔn)?。

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BCB3022-35 負(fù)性光刻膠介電材料透明度高

?bcb3022-35 屬于?熱固化型負(fù)性光刻膠?，其核心優(yōu)勢在于固化后形成?高度交聯(lián)的芳香族聚合物結(jié)構(gòu)?，賦予其的?電絕緣性、化學(xué)惰性與光學(xué)透明性?，是傳統(tǒng)聚酰亞胺（pi）和pspi的高性能替代方案。

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E-Beam 電子束光刻膠

e-beam 電子束光刻膠光刻膠是一大類具有光敏化學(xué)作用(或?qū)﹄娮幽芰棵舾?的高分子聚合物材料，是轉(zhuǎn)移紫外曝光或電子束曝照?qǐng)D案的媒介。光刻膠的英文名為resist，又翻譯為抗蝕劑、光阻等。廣泛應(yīng)用

更新時(shí)間:2025-12-26

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紫外正、負(fù)性光刻膠配套試劑RZN-6200

rzn-6200

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負(fù)性厚光刻膠NR5-8000負(fù)性厚光刻膠NR5-8000

抗nr5-8000厚度5.8μm - 100.0μm當(dāng)加工溫度 < 120°c 時(shí)，nr5 系列光刻膠可在 25°c 下剝離。

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負(fù)性厚光刻膠

5-8000厚度5.8μm - 100.0μm當(dāng)加工溫度 < 120°c 時(shí)，nr5 系列光刻膠可在 25°c 下剝離。

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負(fù)性蝕刻抗蝕劑

r7-250pnr7-1000pnr7-1500pnr7-3000pnr7-6000pnr5-8000厚度0.2μm - 0.6μm0.7μm - 2.1μm1.1μm - 3.1μm2.1μm - 6.3μm5.0μm - 12.2μm5.8μm - 100μm耐溫性 = 150°c。在某些條件下，futurrex

更新時(shí)間:2025-12-26

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負(fù)剝離抗蝕劑

r77-1500pynr77-3000pynr77-6000py厚度0.7μm - 2.1μm1.1μm - 3.1μm2.1μm - 6.3μm5.0μm - 12.2μm耐溫性 = 180°c。對(duì)于 nr-py 型負(fù)性光刻膠，底

更新時(shí)間:2025-12-26

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正性光刻膠

pr1-1000a1pr1-2000a1pr1-4000a1pr1-12000a1厚度0.7μm - 2.1μm1.4μm - 4.2μm2.8μm - 15

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邊珠去除器

對(duì)于正性光刻膠ebr1對(duì)于負(fù)性光刻膠ebr2

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抵制開發(fā)商

含堿金屬rd3含rd6的 tmah

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抗蝕劑清除劑

性堿性溶液rr3酯基溶液rr5dmso 基溶液rr4rr41

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平坦化涂層

pc43-700pc43-1500pc43-6000厚度0.6μm - 1.6μm1.1μm - 3.2μm5.0μm - 12.2μm

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旋涂玻璃涂層

ic1-200dc4-500厚度0.17μm - 0.50μm0.45μm - 1.0μm

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旋涂摻雜劑

c1-2000zdpc2-2000類型硼摻雜涂層磷摻雜

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光刻膠 NR9-8000-光刻膠

負(fù)性厚光刻膠/ 歡迎來到 futurrex - 生產(chǎn)力工具 / 產(chǎn)品 / 負(fù)性光刻膠 / 負(fù)性厚刻膠厚負(fù)性光刻膠 – 減法或加法處理減材加工和模具抵抗nr5-8000厚度5.8μm - 100.0μm當(dāng)加工溫度 < 120°c 時(shí)，nr5 系列光刻膠可在 25°c 下剝離。增材加工抵抗nr26-12000pnr26-25000p

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負(fù)性厚光刻膠

負(fù)性厚光刻膠/ 歡迎來到 futurrex - 生產(chǎn)力工具 / 產(chǎn)品 / 負(fù)性光刻膠 / 負(fù)性厚刻膠厚負(fù)性光刻膠 – 減法或加法處理減材加工和模具抵抗nr5-8000厚度5.8μm - 100.0μm當(dāng)加工溫度 < 120°c 時(shí)，nr5 系列光刻膠可在 25°c 下剝離。增材加工抵抗nr26-12000pnr26-25000

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