測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家

X射線鍍層測(cè)厚儀
x射線鍍層測(cè)厚儀是業(yè)測(cè)試金屬電鍍層厚度的檢測(cè)儀器,主要測(cè)試鍍金、鍍銀、鍍銠、鍍鈀、鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍錫等,是款對(duì)產(chǎn)品無損傷設(shè)備,測(cè)試時(shí)間只需要5-40s(跟進(jìn)產(chǎn)品不同略有差異)
更新時(shí)間:2025-12-30
x射線鍍層熒光測(cè)厚儀廠家
x射線鍍層熒光測(cè)厚儀廠家鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。x射線鍍層光譜測(cè)厚儀相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
更新時(shí)間:2025-12-30
化學(xué)鍍鎳測(cè)厚儀
化學(xué)鍍鎳測(cè)厚儀型號(hào):thick 800a鍍層檢測(cè)儀元素分析范圍從硫(s)到鈾(u)。 同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍層厚度測(cè)量?jī)x器
鍍層厚度測(cè)量?jī)x器軟件界面人性化的軟件界面,讓操作變得較加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作較易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用較加放心。
更新時(shí)間:2025-12-30
銅鍍化鎳測(cè)厚儀
銅鍍化鎳測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析;軟件可分析5層25種元素鍍層;通過軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求;配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析;
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍銀層測(cè)厚儀器
鍍銀層測(cè)厚儀器人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍Ni層PCB板厚度分析儀
鍍ni層pcb板厚度分析儀軟件界面人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
更新時(shí)間:2025-12-30
x-ray鍍層檢測(cè)儀
x-ray鍍層檢測(cè)儀鍍層樣品測(cè)試注意事項(xiàng)先要確認(rèn)基材和各層鍍層金屬成分及鍍層元素次序,天瑞xrf熒光測(cè)厚儀多可以測(cè)5層金屬鍍層厚度 。通過對(duì)鍍層基材的測(cè)定,確定基材中是否含有對(duì)鍍層元素特征譜線有影響的物質(zhì),比如pcb印刷版基材中環(huán)氧樹脂中的br 。對(duì)于底材成分不是純?cè)氐模⑶彝瑯?biāo)準(zhǔn)片底材元素含量不一致的,則需要進(jìn)行基材修正,選用樣品所相似的底材進(jìn)行曲線標(biāo)定 。
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電鍍鍍層鍍銀厚度測(cè)試儀器
每次開機(jī)后,儀器都必須先預(yù)熱30分鐘,然后進(jìn)行初始化,方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。電鍍鍍層鍍銀厚度測(cè)試儀器測(cè)量不同類型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常,需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-12-30
江蘇鍍金鍍層測(cè)厚儀生產(chǎn)商
鍍金鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置開放式樣品腔。精密二維樣品平臺(tái),探測(cè)器和x光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。si-pin探測(cè)器。檢測(cè)電子電路。高低壓電源。x光管。高度傳感器保護(hù)傳感器計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
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便攜式鍍銀層測(cè)厚儀
便攜式鍍銀層測(cè)厚儀是款快速、無損檢測(cè)設(shè)備,主要測(cè)試鍍金,鍍銀,鍍銅,鍍鋅,鍍錫等,方便現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。
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可用于檢測(cè)凹槽鍍銀樣品測(cè)厚儀 配置Fadt-sdd探測(cè)器
可用于檢測(cè)凹槽鍍銀樣品測(cè)厚儀每次開機(jī)后,儀器都必須先預(yù)熱30分鐘,然后進(jìn)行初始化,方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常,需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,并進(jìn)行調(diào)整。
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電鍍鍍層膜厚測(cè)厚儀
電鍍鍍層膜厚測(cè)厚儀是天瑞儀器集多年的經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器,可自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能強(qiáng)大的儀器,配上門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
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金層x射線鍍層測(cè)厚儀
金層x射線鍍層測(cè)厚儀:thick800a測(cè)定步驟:步:新建snpb-cu鍍層厚度標(biāo)準(zhǔn)曲線第二步:確定測(cè)試時(shí)間:40s第三步:測(cè)試其重復(fù)性得出相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差
更新時(shí)間:2025-12-30
天瑞儀器PCB線路板鍍層測(cè)厚儀制造工廠無損測(cè)試
天瑞儀器pcb線路板鍍層測(cè)厚儀制造工廠無損測(cè)試,要從品質(zhì),價(jià)格,售后等總體來判斷,天瑞儀器是一家x光鍍層測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家,分析儀器上市企業(yè),生產(chǎn)的thick800ax光鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款厚度測(cè)量?jī)x器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的電鍍層測(cè)厚儀器,配上門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手,得
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銅鎳金測(cè)厚儀臺(tái)式無損測(cè)試
edx 2000a銅鎳金測(cè)厚儀臺(tái)式無損測(cè)試是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),門研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加優(yōu)異,更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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電鍍廠鍍金厚度檢測(cè)儀
電鍍廠鍍金厚度檢測(cè)儀搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補(bǔ)正算法,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-30
金屬鍍層厚度檢測(cè)儀Thick600
天瑞儀器是業(yè)金屬鍍層厚度檢測(cè)儀生產(chǎn)廠家,主要測(cè)試電鍍層厚度,公司總部位于美麗的昆山,距離上海非常之近,滿足周邊客戶的及時(shí)快速維護(hù)。早期,測(cè)厚儀基本被外廠家(德費(fèi)希爾,日本精工,牛津等)壟斷,用戶可以選擇的廠家比較少。天瑞儀器92年開始做x射線鍍層測(cè)厚儀,是家業(yè)生產(chǎn)金屬鍍層厚度檢測(cè)儀的廠家,在x熒光鍍層檢測(cè)方面,率先打破外的技術(shù)壟斷。天瑞推出的th
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測(cè)試電鍍層厚度儀器
測(cè)試電鍍層厚度儀器滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
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x熒光鍍層測(cè)厚儀器大公司
x熒光鍍層測(cè)厚儀器大公司滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
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電鍍金屬膜厚儀
標(biāo)準(zhǔn)配置電鍍金屬膜厚儀開放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和x光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。si-pin探測(cè)器。
更新時(shí)間:2025-12-30
天瑞儀器鋅鎳鉻銀錫銅釕鍍層測(cè)厚儀
天瑞儀器的鋅鎳鉻銀錫銅釕涂層厚度測(cè)量?jī)x配備了雙激光定位系統(tǒng)。鉛玻璃防護(hù)罩。sdd探測(cè)器。信號(hào)檢測(cè)電子電路。高低壓電源系統(tǒng)。x光管。高度傳感器
更新時(shí)間:2025-12-30
真空鍍膜厚度測(cè)量?jī)x
真空鍍膜厚度測(cè)量?jī)xedx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)??蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-12-30
x射線熒光鍍層測(cè)厚儀鍍層
x射線熒光鍍層測(cè)厚儀鍍層大公司滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)天瑞x射線熒光測(cè)厚儀 采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
更新時(shí)間:2025-12-30
x熒光光譜測(cè)厚儀
x熒光光譜測(cè)厚儀精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和x光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 信號(hào)檢測(cè)電子電路。
更新時(shí)間:2025-12-30
PCB鍍層厚度檢測(cè)儀
pcb鍍層厚度檢測(cè)儀性能特點(diǎn)滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍金鍍層膜厚測(cè)試儀
鍍金鍍層膜厚測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)樣品處理方法簡(jiǎn)單或無處理可快速對(duì)樣品做定性分析對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無損分析
更新時(shí)間:2025-12-30
熒光x射線測(cè)厚儀-讓品質(zhì)掌握在手中-天瑞儀器
熒光x射線測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析;軟件可分析5層25種元素鍍層;通過軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求;配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析;
更新時(shí)間:2025-12-30
化學(xué)鍍鎳膜厚儀
全新的光路系統(tǒng),大大減少了光斑的擴(kuò)散,實(shí)現(xiàn)了對(duì)較小產(chǎn)品的測(cè)試?;瘜W(xué)鍍鎳膜厚儀搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補(bǔ)正算法,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測(cè)試面的測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍錫厚度測(cè)試儀
鍍錫厚度測(cè)試儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測(cè)器,分辨率高達(dá)140ev進(jìn)口的大功率高壓,讓ag,sn等鍍層的測(cè)量能較加穩(wěn)定。配備微聚焦的x光管,猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓,讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性較上層樓。
更新時(shí)間:2025-12-30
無損X射線鍍層測(cè)厚儀
無損x射線鍍層測(cè)厚儀采用sdd探測(cè)器:分辨率低至135ev先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察:配備景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 分析元素范圍:硫(s)~鈾(u) 同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層 檢出限:可達(dá)2ppm,薄可測(cè)試0.005μm分析含量:般為2ppm到99.9% 鍍層厚
更新時(shí)間:2025-12-30
鋁鍍銅層測(cè)厚儀廠家
鋁鍍銅層測(cè)厚儀廠家硬件配置 高功率高壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管,極大的保證了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。 edx600plus能完美的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量,有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
更新時(shí)間:2025-12-30
熒光光譜厚度檢測(cè)儀
熒光光譜厚度檢測(cè)儀型號(hào):thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾(u)。同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍銀鍍鎳層測(cè)厚儀
鍍銀鍍鎳層測(cè)厚儀參數(shù)規(guī)格1 分析元素范圍:s-u2 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層3 鍍銀鍍鎳層測(cè)厚儀分析厚度檢出限高達(dá)0.005μm
更新時(shí)間:2025-12-30
螺紋緊固件電鍍層厚度測(cè)量?jī)x
螺紋緊固件電鍍層厚度測(cè)量?jī)xsdd探測(cè)器:分辨率低至135ev先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察:配備景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、ф0.1mm、ф0.2mm與ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合分析元素范圍:硫(s)~鈾(u)同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,多達(dá)5層鍍層分析含量:般為2
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍銀厚度無損測(cè)試儀
鍍銀厚度無損測(cè)試儀注意事項(xiàng)開啟儀器電源開關(guān)時(shí),動(dòng)作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí),要注意樣品的潔凈,不可使塵粒掉入其中,否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口,造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞;同時(shí),還要注意輕拿輕放(使用鑷子等器具取放樣品),以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
更新時(shí)間:2025-12-30
鋅鋁合金鍍層測(cè)厚儀
達(dá)克羅表面處理測(cè)厚儀可變焦高精攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),不僅可適應(yīng)微小產(chǎn)品,同時(shí)也兼顧了臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-12-30
螺絲鍍鋅測(cè)厚儀
螺絲鍍鋅測(cè)厚儀每次開機(jī)后,儀器都必須先預(yù)熱30分鐘,然后進(jìn)行初始化,方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。測(cè)量不同類型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能保證的測(cè)量效果。為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常,需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,并進(jìn)行調(diào)整。
更新時(shí)間:2025-12-30
x光電鍍測(cè)厚儀
x光電鍍測(cè)厚儀新能源電池搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合**距離補(bǔ)正算法,實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測(cè)試面的**測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-12-30
蓮花插頭鍍金厚度測(cè)試儀
鋅鎳合金電鍍測(cè)厚儀應(yīng)用行業(yè)航天新能源電子通訊電鍍行業(yè)高校及科研院貴金屬鍍飾磁性材料
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍鎳厚度測(cè)試儀
鍍鎳厚度測(cè)試儀配置高分辨率si-pin半導(dǎo)體探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的分析;內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài);高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。
更新時(shí)間:2025-12-30
X-Ray膜厚測(cè)試儀器
x-ray膜厚測(cè)試儀器業(yè)的x射線熒光光譜分析儀器,x射線測(cè)厚儀,電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀器,滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn),重復(fù)定位精度小于0.005mm
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍銀層測(cè)厚儀天瑞原廠
鍍銀層測(cè)厚儀天瑞原廠注意事項(xiàng)開啟儀器電源開關(guān)時(shí),動(dòng)作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時(shí),要注意樣品的潔凈,不可使塵粒掉入其中,否則會(huì)污染x光管和探測(cè)器窗口,造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞;同時(shí),還要注意輕拿輕放(使用鑷子等器具取放樣品),以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
更新時(shí)間:2025-12-30
五金類鍍金鍍銀鍍鎳層厚度檢測(cè)儀
五金類鍍金鍍銀鍍鎳層厚度檢測(cè)儀edx 600 plus是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)??蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
更新時(shí)間:2025-12-30
鍍金厚度檢測(cè)儀器
鍍金厚度檢測(cè)儀器是門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的款新型高端儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。電鍍是民經(jīng)濟(jì)中必不可少的基礎(chǔ)工藝性行業(yè),同時(shí)又是重污染行業(yè)。
更新時(shí)間:2025-12-30
光譜測(cè)厚儀-研發(fā)生產(chǎn)廠家,買光譜測(cè)厚儀就找天瑞儀器
光譜測(cè)厚儀-研發(fā)生產(chǎn)廠家,買光譜測(cè)厚儀就找天瑞儀器開放式樣品腔。二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和x光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。si-pin探測(cè)器。高低壓電源。
更新時(shí)間:2025-12-30
手鐲鍍銀膜厚儀器
手鐲鍍銀膜厚儀器產(chǎn)品介紹edx 600 plus鋅鎳層光譜測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn),門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行**檢測(cè)。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等域。
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鍍鎳厚度測(cè)量?jī)x器
鍍鎳厚度測(cè)量?jī)x器要測(cè)試金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè);銀行,飾銷售和機(jī)構(gòu);電鍍行業(yè)。
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合金鍍層膜厚測(cè)試儀
合金鍍層膜厚測(cè)試儀樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。每次開機(jī)后,儀器都**先預(yù)熱30分鐘,然后進(jìn)行初始化,方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。合金鍍層膜厚測(cè)試儀測(cè)量不同類型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能*的測(cè)量效果。
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電鍍層膜厚測(cè)試儀
電鍍層膜厚測(cè)試儀主要測(cè)試金屬鍍層厚度,采用x光照射,完無損測(cè)試,多次性可以分析五層。
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